2025第3届数学建模、电子信息与算法分析国际会议

征稿启事

2025 3rd International Conference on Mathematical Modeling, Electronic Information and Algorithm Analysis (ICMEA2025)

截稿日期：2025年9月28日

会议地址：柏林

我们很高兴代表组委会邀请您参加将于2025年9月27日至28日在德国柏林举行的2025第3届数学建模、电子信息与算法分析国际会议（ICMEA 2025）。该会议是一个国际论坛，展示数学建模、光电技术、信号处理、电子信息、算法分析和计算机仿真等领域的技术进步和研究成果。会议将汇集来自世界各地感兴趣领域的顶尖研究人员、工程师和科学家。
我们热烈欢迎以前和未来的作者向本次会议提交您的新研究论文，并与世界各地的科学家和学者分享宝贵经验。本次活动也是该领域博士生向全球观众展示论文作品的机会。本次研讨会的主要目的是为全球参与者提供机会，与来自世界各地的同行亲自分享他们的想法和经验。此外，这次聚会将帮助代表们建立研究和/或业务关系，并为未来在职业道路上的合作建立联系。我们希望这次研讨会的成果将为创造新知识做出重大贡献。

提交的主题包括但不限于：

1.数学建模
计算机模拟
基于Agent的仿真
分析和随机建模技术
生物医学可视化及其应用
键合图建模
混沌建模、控制与信号传输
电路仿真与建模
计算建模与仿真
电脑游戏与模拟
数据库和可视化
设备仿真与建模
离散和数值模拟
离散事件建模与仿真
新兴技术和应用
有限元和边界元技术
高性能计算与仿真
互联网、Web和安全可视化
基于知识的仿真
建模与仿真方法
过程建模与仿真
数学和数值方法
面向对象仿真
并行与分布式计算仿真
可视化与建模中的感知问题
过程仿真与建模
生产、物流和运输
原型和仿真
实时建模与仿真
分子生物学中的模拟与建模
仿真在工业中的应用
工业、商业和服务业模拟
复杂系统仿真
智能系统仿真
视觉和可视化

2.电子信息
人工智能
3D工艺与集成技术
基质嵌入
先进的倒装芯片封装
MEMS和传感器技术
传动系统的设计与分析
新材料、设备和3D互连
可穿戴、灵活且可拉伸的电子设备
光互连和3D光子学
数字系统与逻辑设计
计算机体系结构与VLSI
网络驱动的多核芯片
先进的机器人系统
模拟和数字电子
信号与系统
电子设备
卫星和空间通信
网络与信息安全
信号处理
无线通信
认知无线电和软件无线电
光网络和系统
电磁场理论
天线，传播
传输技术
光通信
雷达信号
数据处理

3.算法分析
算法和软件工具
进化计算和学习
遗传算法
自然计算
量子计算
受大自然启发的计算和优化
模糊理论与算法
普适/普适计算
机器学习
知识发现和数据挖掘
计算语言学
智能计算
智能数据融合
智能数据分析和预测
智能代理和web应用程序
智能故障诊断
蚁群算法
近似算法
组合搜索
竞争分析
计算复杂性理论
紧急算法
图形探索算法
拉斯维加斯算法
无锁无等待算法
蒙特卡罗方法
数值分析
在线算法
多项式时间近似方案
问题的规模
伪随机数发生器
量子算法
随机算法
排序算法
搜索算法

投稿须知：

1. 从注册材料提交时间算起，见刊周期最长2个月。

2. 论文必须要有摘要、题目、作者、单位、必要的图标、结果、主要参考文献等。

3. 文章为全英文。

4. 请勿一稿多投，所有稿件将接受同行评审，审稿周期根据审稿老师的时间略有不同，审稿时间一般为：3-7天内

【投稿时请附言：投稿ICMEA 2025，方便安排审稿，避免文章遗漏，以及后续增值税普票（专票）、纸质刊物寄送、检索通知等等】

~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~

稿主题请注明：投稿ICMEA 2025+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

投稿后，qq或者微信告知一声，以便后期跟进！

社长寄语

办刊宗旨

征稿启事

栏目设置